2020上海國際電子封裝暨熱沉材料與設備展

ShangHai International Electronic Packaging Heat Sink Material Exhibition 2020 

時 間：2020年5月25-27日       地 點：上海光大會展中心

 

█展會信息

「2020上海國際電子封裝暨熱沉材料與設備展」展會將集中展示電子封裝及熱沉材料行業的最新產品與技術，為企業樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發，引領行業趨勢，加強生產、研發、銷售互動，深入洞悉國內外電子封裝及熱沉材料市場未來發展新風向，以發展的眼光挖掘未來電子封裝及熱沉材料市場的新需求，創新展會內涵，全方位、多層次組織專業觀眾，為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的最佳平臺。2020上海國際電子封裝暨熱沉材料與設備展將于2020年5月25日-27日上海光大會展中心召開。屆時，熱忱歡迎國內外的電子封裝及熱沉材料企業及其相關行業人士前來參觀與交流！

目標觀眾：我們重點邀請全國、省、市、各相關科研單位、消費電子、電源、汽車工業、電子、家用電器、電腦/計算機及部件、顯示器、半導體、軍工用品、光電/LED、變頻器、機械工業、電子設備、電子元器件、儀器儀表、通信/通訊網絡、醫療儀器、風電、太陽能、機箱/機柜、扼流圈、集成電路、晶體管、電工電器、變壓器、焊接設備、電力電子器件等企業主管人員到會參觀、洽談。

    同期將召開多場技術研討會及活動，邀請國內外專家與參會代表前來互動交流，探討行業發展趨勢，分享各自取得的經驗成果。屆時，熱忱歡迎國內外的電子封裝及熱沉材料及設備企業及其相關行業人士前來參觀與交流！

中國上海電子封裝、熱沉材料展                 中國•上海 期待您的傾情參與！

 

█組織單位     

主辦單位：中國電子學會電子材料學分會     

鳴謝單位：中國電子學會

承辦單位：博寒展覽(上海)有限公司

 

█展覽時間      

報道布展：2020年5月23-24日     開幕式: 2020年5月25日 9：30

展示交易：2020年5月25-27日     撤  展: 2020年5月27日14：00

 

█頂級盛會

◎專業、權威，的國際盛會— 2020將邀請韓國、英國、比利時、法國、意大利、德國、美國、臺灣等20多個國家和地區預計400家知名企業參與，展出面積預達10000平米。

◎技術講座— 2020展覽期間將同期舉行多項的全方位的技術交流活動，學術研討，務求全面配合展商多元化的宣傳策略，討論行業熱門話題，每場費用：國內企業20000元，國外企業4000美元（時間為1小時、不足1小時按一場收費）。

      “搭建國際采購貿易平臺、促進企業交流合作、提高參展效果” 

————將是我們的目標！

 

█展品范圍：

1、電子金屬封裝：電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;

2、封裝材料與工藝/模型：鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;

3、新興領域封裝：傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；

4、熱沉材料：鎢銅熱沉材料、CMC銅、鉬銅熱沉材料、熱沉片、鉬銅熱沉材料、氧化鋁陶瓷、鎢錸熱電偶、鋁碳化硅、純鎢、純鉬、鎢銅合金、鉬銅合金、金屬熱沉、低膨脹合金、碳化硅晶片、鋁碳化硅材料、CVD金剛石熱沉片、散熱片、鉬銅合金熱沉材料、陶瓷熱沉板等各種新型熱沉材料。

5、微電子封裝材料：鎢銅、鉬銅、銅/鉬/銅和銅/鉬銅/銅、高分子材料、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料

 

█展位收費：

參展項目 規格及要求 國內企業 合資企業 外資企業

標準展位 3m x 3m 15000元/個/展期 19800元/個/展期 4500美元/個/展期

雙開展位 3m x 3m 16500元/個/展期 21000元/個/展期 4800美元/個/展期

室內空地 36m²起訂 1500元/ m²/展期 2000元/ m²/展期 450美元/ m²/展期

 

█展位說明：

1、標準展位配置：中英文楣板、日光燈兩盞、隔板（高度250cm,可用高度246cm)、洽談桌一張、椅子兩把、可容400W/220V電源插座一個及地毯；

2、訂光地的展商自行負責展位布置的所需費用，詳見參展商手冊。

 

█展會會刊：

封面 封底 封一、二 封三 內彩頁 公司介紹

25000元 20000元 10000元 8000元 6000元 2000元

◆新技術發布會、新產品推廣會，專題研討會

注：會刊版面規格（210mm ╳ 142.5mm)、進口銅版紙、四色精印、版面內容由展商自行設計。

1、參展單位詳細填寫好《參展合同表》并加蓋公章，郵寄或傳真至組委會；

2、組委會收到確認申請表，參展商于5個工作日內將參展費用50%或全款匯入組委會帳戶，并將匯款憑證傳真至組委會以便查對，否則不予保留預訂展位。

3、展位安排以“先報名、先交款、先安排”為原則，組委會有權對少量展位予以調整；

 

敬請及時與我們溝通聯絡，獲取最新展會信息           

地址：上海市恒南路1325號A棟305    郵編：201114

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