4月10日，據(jù)臺灣電子時報消息，三星電子（Samsung Electronics）半導(dǎo)體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門，傳可能從2023年第四季度起，將扇出型晶圓級封裝（FOWLP）正式導(dǎo)入量產(chǎn)，全力搶占晶圓代工關(guān)鍵制高點。
                                                【界面新聞】