據(jù)媒體14日報道，超威半導(dǎo)體（AMD）在周二展示了其即將推出的GPU專用的MI300X AI芯片（其稱為加速器），該加速器可以加快ChatGPT和其他聊天機器人使用的生成式人工智能的處理速度，并可以使用高達192GB的內(nèi)存，而英偉達的H100芯片只支持120GB內(nèi)存，英偉達在這一新興市場的主導(dǎo)地位或?qū)⑹艿教魬?zhàn)。AMD未公布其AI芯片的價格。
AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐表示，隨著模型規(guī)模越來越大，就需要多個GPU來運行最新的大型語言模型，而隨著AMD芯片內(nèi)存的增加，開發(fā)人員將不再需要那么多數(shù)量的GPU。此外，蘇姿豐還表示，數(shù)據(jù)中心人工智能加速器的潛在市場總額將從今年的300億美元增長到2027年的1500億美元以上。
雖然蘇姿豐很賣力地“推銷”公司的新產(chǎn)品，但這似乎沒有讓金融市場滿意。AMD股價在活動過程中顯著走低，收跌3.61%，而同行英偉達則收漲3.90%，市值首次收于1萬億美元關(guān)口上方。
GPU“二號玩家”硬剛英偉達
美東時間6月13日周二，AMD舉行了新品發(fā)布會，其中最重磅的新品當(dāng)屬性用于訓(xùn)練大模型的ADM最先進GPU Instinct MI300。
AMD CEO蘇姿豐介紹，生成式AI和大語言模型（LLM）需要電腦的算力和內(nèi)存大幅提高。她預(yù)計，今年，數(shù)據(jù)中心AI加速器的市場將達到300億美元左右，到2027年將超過1500億美元，復(fù)合年增長率超過50%。
蘇姿豐演示介紹，AMD的Instinct MI300A號稱全球首款針對AI和高性能計算（HPC）的加速處理器（APU）加速器。在13個小芯片中遍布1460億個晶體管。
它采用CDNA 3 GPU架構(gòu)和24個Zen 4 CPU內(nèi)核，配置128GB的HBM3內(nèi)存。相比前代MI250，MI300的性能提高八倍，效率提高五倍。AMD在發(fā)布會稍早介紹，新的Zen 4c內(nèi)核比標(biāo)準(zhǔn)的Zen 4內(nèi)核密度更高，比標(biāo)準(zhǔn)Zen 4的內(nèi)核小35%，同時保持100%的軟件兼容性。
AMD推出一款GPU專用的MI300，即MI300X，該芯片是針對LLM的優(yōu)化版，擁有192GB的HBM3內(nèi)存、5.2TB/秒的帶寬和896GB/秒的Infinity Fabric帶寬。AMD將1530億個晶體管集成在共12個5納米的小芯片中。
AMD稱，MI300X提供的HBM密度最高是英偉達AI芯片H100的2.4倍，其HBM帶寬最高是H100的1.6倍。這意味著，AMD的芯片可以運行比英偉達芯片更大的模型。
蘇姿豐介紹，MI300X可以支持400億個參數(shù)的Hugging Face AI模型運行，并演示了讓這個LLM寫一首關(guān)于舊金山的詩。這是全球首次在單個GPU上運行這么大的模型。單個MI300X可以運行一個參數(shù)多達800億的模型。
AMD還發(fā)布了AMD Instinct平臺，它擁有八個MI300X，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)OCP設(shè)計，提供總計1.5TB的HBM3內(nèi)存。蘇姿豐稱，適用于CPU和GPU的版本MI300A現(xiàn)在就已出樣，MI300X和八個GPU的Instinct平臺將在今年第三季度出樣，第四季度正式推出。
除了AI芯片，AMD此次發(fā)布會還介紹了第四代EPYC（霄龍）處理器，特別是在全球可用的云實例方面的進展。AMD稱，第四代EPYC（霄龍）啟用新的Zen 4c內(nèi)核，比英特爾Xeon 8490H的效率高1.9倍。由于絕大多數(shù)AI在CPU上運行，AMD在CPU AI領(lǐng)域具有絕對的領(lǐng)先優(yōu)勢。
圖片來源：每日經(jīng)濟新聞 資料圖
“AMD加入AI大賽只是個開端”
目前來看，AMD的MI300正引發(fā)市場各方的巨大興趣。大摩分析師Joseph Moore給出樂觀指引稱，AMD已看到來自客戶的“穩(wěn)定訂單”，公司2024年的AI相關(guān)營收有望達到4億美元，最高甚至可能達到12億美元——這一預(yù)期是此前的12倍之多。當(dāng)?shù)貢r間周一（6月12日），三家美國投行相繼上調(diào)了對AMD的目標(biāo)價，其中，韋德布什將AMD的目標(biāo)價從每股95美元大幅上調(diào)至145美元，克班則將目標(biāo)價從110美元上調(diào)至150美元。
國盛通信團隊最新發(fā)布的研報指出，算力供給端龍頭英偉達1QFY24錄得強勢增長業(yè)績，同時對未來給出樂觀預(yù)期。在行業(yè)的樂觀展望下，AMD也將加入算力供給側(cè)的競爭中，我們認(rèn)為這將驅(qū)使英偉達進一步提升H100/GraceHopper芯片的出貨量占比并加快新品研發(fā)的節(jié)奏，以保持競爭力。我們認(rèn)為，AMD加入AI大賽只是一個開端，未來半導(dǎo)體巨頭的“你追我趕”將推動行業(yè)快速向前發(fā)展。
華泰證券何翩翩5月18日研報認(rèn)為，MI300應(yīng)該是除了谷歌的TPU之外，能與英偉達在AI訓(xùn)練端上匹敵的產(chǎn)品。MI300在規(guī)格及性能方面全面追擊英偉達Grace Hopper，重點發(fā)力數(shù)據(jù)中心的HPC及AI領(lǐng)域。
民生證券方競5月29日研報表示，下游應(yīng)用端的高速發(fā)展使得微軟、谷歌、meta等眾多海外巨頭爭相增加算力儲備，算力芯片需求高度旺盛之下，英偉達一家獨大的市場格局或?qū)⒂瓉磙D(zhuǎn)變。其進一步分析，AMD此前在數(shù)據(jù)中心CPU市場份額不斷提升，此次推出下一代數(shù)據(jù)中心及AI技術(shù)有望進一步加強公司在AI市場的競爭力。
業(yè)內(nèi)人士分析，AMD產(chǎn)業(yè)鏈有望復(fù)刻英偉達火爆行情。東吳證券王平陽指出，AMD產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片代工主要由臺積電，格羅方德（主要負(fù)責(zé)14/12nm制程）協(xié)同完成；健策精密、祥碩科技，三星電機，日本揖斐電株式會社，勝宏科技主要為AMD提供接口芯片、散熱材料、PCB板等電子元器件；通富微電，臺積電以及矽品為AMD提供封測服務(wù)。
據(jù)財聯(lián)社不完全統(tǒng)計，在AMD領(lǐng)域有所布局的上市公司包括中電港、芯原股份、海光信息、景旺電子、通富微電、奧士康、一博科技和勝宏科技等。
每日經(jīng)濟新聞綜合第一財經(jīng)、財聯(lián)社、AMD新品發(fā)布會
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