惠通科技上市第二個(gè)交易日跌6.14%
2025年01月16日 16:21 來(lái)源: 中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)
中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)北京1月16日訊 惠通科技(301601.SZ)股價(jià)截至今日收盤報(bào)44.49元,跌幅6.14%。
惠通科技1月15日在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。惠通科技本次在深交所創(chuàng)業(yè)板公開發(fā)行35,120,000股,占發(fā)行后總股本的25.00%,本次發(fā)行股份全部為公開發(fā)行新股,不涉及原股東公開發(fā)售股份的情形,發(fā)行價(jià)格為11.80元/股。惠通科技的保薦機(jī)構(gòu)為申萬(wàn)宏源證券承銷保薦有限責(zé)任公司,保薦代表人為張興忠、唐唯。
惠通科技本次發(fā)行募集資金總額為41,441.60萬(wàn)元,扣除發(fā)行費(fèi)用后實(shí)際募集資金凈額為35,371.79萬(wàn)元,公司最終募集資金凈額比原計(jì)劃少4,874.21萬(wàn)元。惠通科技2024年1月10日披露的招股書顯示,公司擬募集資金40,246.00萬(wàn)元,用于高端化工裝備生產(chǎn)線智能化升級(jí)技術(shù)改造項(xiàng)目、技術(shù)研發(fā)中心(惠通研究院)項(xiàng)目。
惠通科技本次發(fā)行費(fèi)用總額(不含增值稅)為6,069.81萬(wàn)元,其中保薦及承銷費(fèi)用3,323.15萬(wàn)元。