中國經(jīng)濟網(wǎng)北京4月1日訊 頎中科技(688352.SH)昨晚發(fā)布的向不特定的對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案顯示，本次向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的募集資金總額不超過85,000.00萬元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于投入以下項目：高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測試項目、頎中科技（蘇州）有限公司先進功率及倒裝芯片封測技術(shù)改造項目。 

　　本次發(fā)行證券的種類為可轉(zhuǎn)換為本公司A股股票的可轉(zhuǎn)換公司債券。該可轉(zhuǎn)換公司債券及未來轉(zhuǎn)換的A股股票將在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。本次可轉(zhuǎn)換公司債券擬發(fā)行數(shù)量不超過8,500,000張（含本數(shù)）。 

　　本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券按面值發(fā)行，每張面值為人民幣100.00元。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券的存續(xù)期限為自發(fā)行之日起六年。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券票面利率的確定方式及每一計息年度的最終利率水平，由公司股東大會授權(quán)公司董事會（或董事會授權(quán)人士）在發(fā)行前根據(jù)國家政策、市場狀況和公司具體情況與保薦人（主承銷商）協(xié)商確定。 

　　本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券采用每年付息一次的方式，到期歸還未償還的可轉(zhuǎn)換公司債券本金并支付最后一年利息。 

　　本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券轉(zhuǎn)股期自可轉(zhuǎn)換公司債券發(fā)行結(jié)束之日起滿六個月后的第一個交易日起至可轉(zhuǎn)換公司債券到期日止。可轉(zhuǎn)換公司債券持有人對轉(zhuǎn)股或者不轉(zhuǎn)股有選擇權(quán)，并于轉(zhuǎn)股的次日成為公司股東。 

　　頎中科技昨晚發(fā)布的2024年年度報告顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入195,937.56萬元，較上年同期增長20.26%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤31,327.70萬元，較上年同期減少15.71%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于上市公司股東的凈利潤27,667.68萬元，較上年同期減少18.55%。

　　2023年4月20日，頎中科技在上交所科創(chuàng)板上市，公開發(fā)行20,000.00萬股人民幣普通股（A股），發(fā)行價格為12.10元/股，全部為發(fā)行新股，不涉及公司股東公開發(fā)售股份。頎中科技的保薦機構(gòu)（主承銷商）為中信建投證券股份有限公司，保薦代表人為吳建航、曹顯達。  

　　上市首日，頎中科技盤中最高報18.93元，創(chuàng)上市以來股價最高點，此后該股股價震蕩走低。 

　　頎中科技本次發(fā)行募集資金總額為242,000.00萬元，募集資金凈額為223,262.62萬元。  

　　頎中科技最終募集資金凈額比原計劃多23262.62萬元。頎中科技于2023年4月13日發(fā)布的招股說明書顯示，公司擬募集資金200,000.00萬元，用于頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目、頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項目、頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地二期封測研發(fā)中心項目、補充流動資金及償還銀行貸款項目。  

　　頎中科技的發(fā)行費用總額為18,737.38萬元，其中保薦及承銷費用為15,609.81萬元。  

　　中信建投投資的跟投比例為本次公開發(fā)行股票數(shù)量的3%，跟投股數(shù)6,000,000股，跟投金額72,600,000.00元。